SMT,全稱Surface Mounting Technology,中文為表面貼裝技術, 最早源自二十世紀六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,最大的優(yōu)點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。
一、編程序調(diào)貼片機
按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖,進行對貼片元件所在位置的坐標進行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進行對首件。
二、印刷錫膏
將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(印刷機),位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的最前端。
三、SPI
錫膏檢測儀,檢測錫膏印刷是為良品,有無少錫,漏錫,多錫等不良現(xiàn)象。
四、貼片
將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
貼片機又分為高速機和泛用機
高速機:用于貼引腳間距大,小的元件
泛用機:貼引腳間距小(引腳密),體積大的組件。
五、高溫錫膏融化
主要是將錫膏通過高溫融化,冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
六、AOI
自動光學檢測儀,檢測焊接后的組件有無焊接不良,如立碑,位移,空焊等。
七、目檢
人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷:短路、開路、假件、假焊。
八、包裝
將檢測合格的產(chǎn)品,進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤。包裝方式主要有兩種,一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀,隔開包裝,是目前是最常用的包裝方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤。放在吸塑盤中擺開包裝,主要對針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。
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