一、錫珠的成因及解決辦法

原因一: 鋼網(wǎng)開(kāi)口不合適。鋼網(wǎng)開(kāi)口太大,或由于鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀不合適, 導(dǎo)致貼放片式元件時(shí)錫膏漫延至焊盤之外, 都會(huì)致使回流焊中錫珠生成。

解決方法如下。

①鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸。一般來(lái)說(shuō), 片式阻容元件的鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸應(yīng)略小于相應(yīng)的印制板焊盤, 特別是利用PCB文件制作的模版, 應(yīng)考慮到線路板一定的蝕刻量, 所以此類焊盤的鋼網(wǎng)開(kāi)口一般可開(kāi)為印制板焊盤的90%-95 %。

②開(kāi)口形狀。靈活地選擇阻容元件的鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀, 可有效地減少或避免錫膏量過(guò)多而被擠壓出來(lái)的情況, 圖2 是幾種鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀, 制作鋼網(wǎng)時(shí)可以選擇其中一種作為阻容元件的開(kāi)口, 這樣既可確保焊接錫膏用量, 又能有效地防止錫珠形成。

原因二:對(duì)位不準(zhǔn)。鋼網(wǎng)與印制板對(duì)位應(yīng)準(zhǔn)確且印制板及鋼網(wǎng)應(yīng)固定完好, 使印錫膏過(guò)程模版與印制板保持一致, 因?yàn)閷?duì)位不正也會(huì)造成錫膏漫延。

解決方法:印刷錫膏分為手工、半自動(dòng)和全自動(dòng)。即使是全自動(dòng)印刷, 其壓力、速度、間隙等仍需要人工設(shè)定。所以不管用何種方法, 都必須調(diào)整好機(jī)器、鋼網(wǎng)、pcb、刮刀四者的關(guān)系,確保印刷質(zhì)量。

同時(shí), 印錫膏是整個(gè)貼片裝配過(guò)程的前道工序, 其對(duì)整機(jī)貼片焊接來(lái)說(shuō)影響很大, 因印刷不良造成的缺陷率遠(yuǎn)高于其它過(guò)程造成的缺陷率,所以印錫膏工藝切不可輕視。

原因三:錫膏使用不當(dāng)。冷藏的錫膏升溫時(shí)間不足, 攪拌不當(dāng), 會(huì)使錫膏吸濕, 導(dǎo)致高溫回流焊時(shí)水汽揮發(fā)致錫珠生成。

解決辦法:由于錫膏的有效期較短, 一般使用前都是低溫存放的, 使用時(shí), 必須將錫膏恢復(fù)至室溫后再開(kāi)蓋（通常要求4小時(shí)左右）, 并進(jìn)行均勻攪拌后方可使用,急于求成必將適得其反。

原因四:溫度曲線不當(dāng)。回流焊中升溫及預(yù)熱時(shí)間不足, 錫膏中溶劑沒(méi)有足夠地?fù)]發(fā), 高溫焊接時(shí)因溫度的迅速上升導(dǎo)致溶齊飛濺帶出的錫膏冷卻后成錫珠。

解決方法:回流焊工藝的重要參數(shù)就是溫度曲線, 溫度曲線分為四個(gè)階段: 預(yù)熱、保溫、回流、冷卻,其中預(yù)熱及保溫過(guò)程,可減少元件及印制板遭受熱沖擊, 并確保錫膏中的溶劑能部分揮發(fā),若溫度不足或保溫時(shí)間太短, 都會(huì)影響最終的焊接質(zhì)量,一般保溫的過(guò)程為1 5 0 ℃ -16 0 ℃,70 s -90S?；亓骱该看问褂们岸家{(diào)整好溫度曲線,確保焊接過(guò)程處于良好的工作狀態(tài)。

原因五: 殘余錫膏。一般生產(chǎn)過(guò)程中特別是在調(diào)整模版時(shí), 都有一些印制板需要重新印錫膏,那么原來(lái)的錫膏必須清除干凈,否則殘余的錫膏最終會(huì)影響錫珠, 甚至更嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題。

解決方法:仔細(xì)刮去板上的錫膏, 特別要注意不讓錫膏流入插件孔內(nèi)導(dǎo)致塞孔, 然后用溶劑清洗干凈, 若難以清除干凈,可將板在有溶劑的超聲波清洗機(jī)中清洗1分鐘左右,可有效地去除板上殘余錫膏。、

二、 已形成的錫珠清除方法

錫珠, 由于有其它如助焊劑存在, 所以能附著在板上, 所以當(dāng)錫珠無(wú)法人工一一去除時(shí), 可用錫膏對(duì)應(yīng)的清洗劑對(duì)板件進(jìn)行刷洗, 用超聲波清洗效果更好, 一般來(lái)說(shuō)經(jīng)過(guò)清洗后錫珠可完全去除，實(shí)在還是有個(gè)別消除不掉的只有在目測(cè)的時(shí)候有牙簽清除了，關(guān)鍵是預(yù)防錫珠的產(chǎn)生。

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