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SMT常見工藝缺陷以及解決辦法缺陷一：“立碑”現象立碑現象，即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”?；亓骱浮傲⒈爆F象動態(tài)圖（來源網絡）造成橋連的原因主要有：因素A：焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，...
我司參加2020深圳智博會8月6-8日，為期三天的2020深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會（以下簡稱：2020智博會）在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。國家工信部中小企業(yè)發(fā)展促進中心副主任周健，深圳市委常委、副市長黃敏，市政府副秘書長李卓文，深圳市工信局局長賈興東 ，寶安區(qū)委書記姚任，區(qū)委副書記、副區(qū)長（代理區(qū)長）王立德等...
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