深圳市致遠(yuǎn)集團(tuán)有限公司
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一、 橋 聯(lián)引線之間出現(xiàn)搭接的常見原因是端接頭（或焊盤或?qū)Ь€）之間的間隔不夠大。再流焊時，搭接可能由于焊膏厚度過大或合金含量過多引起的。另一個原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊時，搭接可能與設(shè)計(jì)有關(guān)，如傳送速度過慢、焊料波的形狀不適當(dāng)或焊料波中的油量不適當(dāng)，或焊劑不夠。焊劑的比重和預(yù)熱溫度也會對搭接有影響。橋聯(lián)出現(xiàn)時...
作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，無論是大型機(jī)械、個人電腦、通信基站、手機(jī)、家用電器或電子玩具均會用到PCB，被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。在這龐大的鏈條中，產(chǎn)品內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB信息追溯成為電子行業(yè)的發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。PCB板上的可追溯性標(biāo)識加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存...
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。...
一．FPC的預(yù)處理FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。 預(yù)烘烤條件一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊情況下，...
一般在SMT貼片工廠的生產(chǎn)加工中還是有很多需要注意的地方，畢竟SMT貼片也算得上精密化行業(yè)，尤其是SMT貼片加工，在生產(chǎn)加工的過程中需要嚴(yán)格按照制定的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行操作，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種...
碳膜電阻器斷路1、現(xiàn)象描述及分析（1） 現(xiàn)象描述① 碳膜電阻器在使用中出現(xiàn)的故障幾乎都是斷路。特別是在PCBA組裝焊接后，不時會發(fā)生碳膜電阻器出現(xiàn)斷路現(xiàn)象。②電阻體出現(xiàn)機(jī)械損壞：1206或更大的片式電阻器以及有引線的圓柱電阻器，在組裝過程中陶瓷本體上出現(xiàn)斷裂縫或崩口，造成電阻體損壞而開路。 （2） 現(xiàn)象分析斷裂現(xiàn)象大多...
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