AOI技術(shù)向智能化方向發(fā)展是SMT發(fā)展帶來的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、快速組裝化、品種多樣化發(fā)展特征下，檢測信息量大而復(fù)雜，無論是在檢測反饋實(shí)時(shí)性方面，還是在分析、診斷的正確性方面，依賴人工對AOI獲取的質(zhì)量信息進(jìn)行分析、診斷幾乎已經(jīng)不可能，代替人工進(jìn)行自動(dòng)分析、診斷的智能AOI技術(shù)成為發(fā)展的必然。

　　對各種缺陷的特征提取和缺陷識(shí)別與分類進(jìn)行研究;針對高密度PCB視覺檢測系統(tǒng)中要檢測的缺陷細(xì)小，缺陷的種類繁多，特征不易確定等問題，對于各種不同缺陷的特征提取技術(shù)和各種分類方式進(jìn)行研究，采用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法，設(shè)計(jì)不同的分類器，并對不同分類器的分類效果和誤差進(jìn)行比較和分析，采用優(yōu)化的分類器可以實(shí)現(xiàn)對缺陷的快速檢出和準(zhǔn)確分類，并盡可能地提高分類器的智能化水平。

　AOI在檢測過程中，需要缺陷統(tǒng)計(jì)和分類與SPC緊密結(jié)合。所謂SPC即統(tǒng)計(jì)過程控制，主要是指應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，科學(xué)的區(qū)分出生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動(dòng)與異常波動(dòng)，從而對生產(chǎn)過程的異常趨勢提出預(yù)警，以便生產(chǎn)管理人員及時(shí)采取措施，消除異常，恢復(fù)過程的穩(wěn)定，從而達(dá)到提高和控制質(zhì)量的目的。

　　一般地AOI能實(shí)現(xiàn)兩類測量，即缺陷檢測(傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用)和每塊PCB的差異測量，對有效的過程控制而言，兩類測量都需要。其中差異測量對實(shí)時(shí)SPC應(yīng)用非常重要，它會(huì)根據(jù)AOI系統(tǒng)類型及它所處生產(chǎn)線位置的不同而不同。為使AOI/SPC成功用于生產(chǎn)線上，AOI系統(tǒng)必須能產(chǎn)生錯(cuò)誤處理和報(bào)警，誤判率和缺陷檢測靈敏度會(huì)受檢查參數(shù)的影響，生產(chǎn)工藝變量越多，誤判的可能性就越大，缺陷檢測的復(fù)雜程度也越大。因此選擇在印刷、貼片、回流焊后或波峰焊后進(jìn)行檢查，誤判率會(huì)有明顯的不同。

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