在回流焊接生產(chǎn)過(guò)程中，焊接溫度曲線是一個(gè)重要的變量，它對(duì)產(chǎn)品成品率的影響十分顯著。有接觸過(guò)回流焊的應(yīng)該知道，回流焊根據(jù)功能劃分溫區(qū)總共有四個(gè)溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。下面致遠(yuǎn)大分享一下回流焊四大溫區(qū)的作用與影響。

一、回流焊預(yù)熱區(qū)作用與影響

在回流焊預(yù)熱區(qū)，溫度是150℃至200℃，元件供應(yīng)商通常建議使用的升溫速度是每秒2℃以下，以避免對(duì)容易受溫度影響的元件造成熱沖擊。該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，為了使焊膏活性化，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

二、回流焊保溫區(qū)作用與影響

主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，在保溫區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。廣晟德提醒這個(gè)溫區(qū)所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫粒，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。

三、回流焊接區(qū)作用與影響

回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同，峰值溫度一般為210-230℃，回流時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)元件及PCB造成不良影響，可能會(huì)造成電路板被烤焦等。在這個(gè)溫區(qū)，如果溫度太高，電路板有可能會(huì)燒傷或者燒焦。如果溫度太低，焊點(diǎn)會(huì)呈現(xiàn)灰暗和粒狀。這個(gè)溫區(qū)的峰值溫度，應(yīng)該高到足以使助焊劑充分起作用，而且濕潤(rùn)性很好。但它不應(yīng)該高到導(dǎo)致元件或者電路板損壞、變色或者燒焦的程度。對(duì)于無(wú)鉛焊接，這個(gè)溫區(qū)的峰值溫度應(yīng)該是230℃至245℃。液相線以上時(shí)間應(yīng)該是30秒到60秒。溫度高于錫膏熔點(diǎn)或液相線的持續(xù)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)損壞易受溫度影響的元件。它也會(huì)導(dǎo)致金屬間的過(guò)度化合，使焊點(diǎn)變得很脆，降低焊點(diǎn)的抗疲勞能力。

四、回流焊冷卻區(qū)作用與影響

回流之后焊點(diǎn)的冷卻速度也很重要。冷卻速度越快，錫膏結(jié)晶粒度越小，抗疲勞能力越高，因此，冷卻速度應(yīng)該越快越好?？焖俚倪M(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。

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