SMT設(shè)備的選配件怎樣確定

         設(shè)備的選配件應(yīng)配置恰當(dāng)，如果配置不全，則不能充分的發(fā)揮設(shè)備的功能，如果配置過(guò)多，會(huì)造成嚴(yán)重浪費(fèi)。

       1.印刷機(jī)的配置選擇

      (1)半自動(dòng)印刷機(jī)的配置選擇

        如果貼裝元器件用到引腳間距小于0.5mm的QFP、以及CSP等器件時(shí)，應(yīng)配置視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，印刷時(shí)用于修正PCB加工誤差。

    可編程網(wǎng)板清潔器(干檫、濕檫)，用于清潔模板底部。

    針和邊夾緊兩種定位裝置。

    網(wǎng)框適配器，用于小于印刷機(jī)網(wǎng)框尺寸的模板。

    金屬刮刀適合印刷焊膏，橡膠刮刀適合印刷貼片膠，刮刀的寬度應(yīng)多配置幾種，以適應(yīng)不同尺寸的PCB。

    (2)全自動(dòng)印刷機(jī)的配置選擇

     選擇全自動(dòng)印刷機(jī)配置時(shí)，除了具備半自動(dòng)印刷機(jī)的配置外，根據(jù)產(chǎn)品的印刷精度要求還可以選擇是否需要配置二維、三維檢測(cè)系統(tǒng)、網(wǎng)板清潔器的真空吸功能以及用于控制印刷環(huán)境溫度和濕度的封閉裝置等。

    2.貼片機(jī)的配置選擇

    (1)供料器——供料器種類和數(shù)量應(yīng)根據(jù)元器件的封裝形式和元器件種類進(jìn)行配置，必須配置適當(dāng)。由于供料器的價(jià)格比較高，配少了不夠用，配多了造成浪費(fèi)。多品種、中小批量時(shí)應(yīng)按照封裝形式和元器件種類最多的產(chǎn)品進(jìn)行配置，并適當(dāng)多配置幾個(gè)，用于補(bǔ)充元件或換元件時(shí)提前準(zhǔn)備，以免影響貼裝速度。

    (2)攝像機(jī)——根據(jù)貼裝元器件的貼裝精度要求進(jìn)行選擇，如果有0.3mm引腳間距的QFP器件和CSP， 應(yīng)配置滿足貼裝o.3mm器件的高分辨率攝像機(jī)。

    (3)離線編程及優(yōu)化軟件——多品種、中小批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)考慮離線編程功能，可以減少在線編程占用貼片機(jī)的工作時(shí)間。

    (4)吸嘴——根據(jù)元器件的封裝形式的種類進(jìn)行配置，吸嘴是易損件，應(yīng)根據(jù)吸嘴的使用壽命適當(dāng)多配置一些，同時(shí)應(yīng)根據(jù)貼裝頭的多少進(jìn)行配置。

     3.再流焊爐的配置選擇

     (1)溫度曲線測(cè)試裝置——用于控制焊接質(zhì)量。

     (2)UPS后備電源——用于突然停電時(shí)將爐內(nèi)正在焊接的表面組裝板傳送出來(lái)，并能打開爐蓋冷卻設(shè)備。

     (3)氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置——充N2的主要作用是去除PCB焊前氧化和防止高溫下二次氧化，對(duì)于什么樣的產(chǎn)品需要充N2，目前還有爭(zhēng)議，由于充N2成本較高，除了特殊高密度，—般可以不配置。

     (4)其他還有增加冷卻區(qū)、風(fēng)量調(diào)節(jié)等選件可根據(jù)具體情況進(jìn)行配置。

    4.波峰焊機(jī)的配置選擇

    (1)必須采用雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)，用于克服陰影效應(yīng)；

    (2)如采用免清洗助焊劑，應(yīng)配置定量噴霧裝置；

    (3)特殊高密度時(shí)，可配置熱風(fēng)刀，可減少或消除橋接(連焊)等焊接缺陷。

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