SMT貼片工藝流程介紹
smt貼片是干什么的?
Smt貼片其實(shí)就是一系列基于PCB的處理過程。
SMT是一種表面貼裝技術(shù),是電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝, SMT貼片是基于PCB,首先,將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上 然后,使用貼片機(jī)(延伸閱讀:貼片機(jī)組成部分及結(jié)構(gòu)概述)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上, 接著,將PCB板送入回流焊,進(jìn)行焊接,SMT貼片就是經(jīng)過一道道的工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上。
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲印、檢測、貼裝、回流焊接、清洗、檢測、返修
1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為(鋼網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、檢測:檢測印刷機(jī)錫膏印刷的質(zhì)量,查看PCB板印刷的錫量和錫膏位置,檢查錫膏印刷的平整度與厚度,查看錫膏印刷是否偏移以及印刷機(jī)錫
膏鋼網(wǎng)脫模是否出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象等,所用設(shè)備為(SPI)錫膏厚度檢測儀。
3.貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
4.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
6.檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)
延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學(xué)檢測設(shè)備aoi、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7.返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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