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SMT技術(shù)資訊

SMT錫膏印刷步驟及工藝指引與標(biāo)準(zhǔn)及常不良

時(shí)間:2022-05-28 來源:system 點(diǎn)擊:1000次

隨著元件封裝的飛速發(fā)展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、020101005,03015阻容元件等得到廣泛運(yùn)用,表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展,在其生產(chǎn)過程中,焊膏印刷對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接,質(zhì)量上長(zhǎng)期可靠的產(chǎn)品,首先要重視的就是焊膏的印刷。生產(chǎn)中不但要掌握和運(yùn)用焊膏印刷技術(shù),并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因,并將改進(jìn)措施運(yùn)用回生產(chǎn)實(shí)踐中。

 

為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質(zhì),制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負(fù)責(zé)該指引的制定和修改;負(fù)責(zé)設(shè)定印刷參數(shù)和改善不良工藝,制造部、品質(zhì)部執(zhí)行該指引,確保印刷品質(zhì)良好。

一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料:
1,印刷機(jī)
2,PCB
3,鋼網(wǎng)
4,錫膏
5,錫膏攪拌刀

 

二、SMT錫膏印刷步驟
1、印刷前檢查
1)檢查待印刷的PCB板的正確性;
2)檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;
3)檢查鋼網(wǎng)是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;
4)檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔,如有堵孔現(xiàn)象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網(wǎng),并用風(fēng)槍吹干,使用氣槍需與鋼網(wǎng)保持3—5CM的距離;
5)檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲(chǔ)存和使用》使用,備注:注意回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。

 

2SMT錫膏印刷
1)把正確的鋼網(wǎng)固定到印刷機(jī)上并調(diào)試OK;
2)將干凈良好的刮刀裝配到印刷機(jī)上;
3)用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網(wǎng)上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長(zhǎng)度視PCB長(zhǎng)而定,兩邊比印刷面積長(zhǎng)3CM左右即可,不宜過長(zhǎng)或過短;以后每?jī)蓚€(gè)小時(shí)添加一次錫膏,錫量約100G;
4)放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質(zhì)OK后,通知IPQC首檢,確認(rèn)印刷品質(zhì)無異常后,通知產(chǎn)線作業(yè)員開始生產(chǎn);
5)正常印刷過程中,作業(yè)員需每半小時(shí)檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象,對(duì)引腳過密元件如“BGA、QFPSOP、排插等重點(diǎn)檢查印刷效果;
6)每印刷5PCS,需清洗一次鋼網(wǎng),如果PCB板上有引腳過密的元件“BGAQFP、SOP、排插,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;
7)生產(chǎn)過程中,如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)3PCS印刷不良,要通知技術(shù)員調(diào)試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時(shí),切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應(yīng)避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復(fù)擦拭后,用風(fēng)槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK
8)正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對(duì)外溢錫膏進(jìn)行收攏;
9)生產(chǎn)結(jié)束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具,并對(duì)工裝夾具進(jìn)行清洗,具體按《錫膏的儲(chǔ)存和使用》和《鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指引》作業(yè);

3、錫膏印刷工藝要求
1)印刷主要不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,
2)錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm+0.04mm;
3)保證爐后焊接效果無缺陷;

 

如何作好焊膏的印刷

1、 焊膏的因素

焊膏比單純的錫鉛合金復(fù)雜得多,主要成分如下:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等。確實(shí)掌握相關(guān)因素,選擇不同類型的焊膏;同時(shí)還要選擇產(chǎn)品制程工藝完善、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。通常選擇焊膏時(shí)要注意以下因素:

 

2、焊膏的黏度(Viscosity)

焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,黏度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨力和線條的平整性。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測(cè)量,實(shí)際工作中企業(yè)如果采購的是進(jìn)口焊膏,平時(shí)生產(chǎn)時(shí)可以采用簡(jiǎn)單的方法為黏度作定性判斷:用刮刀挑起焊膏,看是否是慢慢逐段落下,達(dá)到黏度適中。同時(shí),我們也認(rèn)為要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性,需要做到以下幾點(diǎn):

1)從0℃回復(fù)到室溫的過程,密封和時(shí)間一定要保證;

2)攪拌最好使用專用的攪拌器;

3)生

 

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度的-0.02mm+0.04mm;

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SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)
1)錫膏無偏移;
2)錫膏量,厚度符合要求;
3)錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
4)錫膏覆蓋焊盤90%以上。

2、CHIP元件印刷允許
1)鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
2)錫膏量均勻;
3)錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)
4)印刷偏移量少于15%

3、CHIP元件印刷拒收
1)錫膏量不足.
2)兩點(diǎn)錫膏量不均.
3)錫膏印刷偏移超過15%焊盤

4、SOT 元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1)錫膏無偏移;
2)錫膏完全覆蓋焊盤;
3)三點(diǎn)錫膏均勻;
4)錫膏厚度滿足測(cè)試要求。

5、SOT 元件錫膏印刷允許
1)錫膏量均勻且成形佳;
2)有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
3)印刷偏移量少于15%;
4)錫膏厚度符合規(guī)格要求

6、SOT 元件錫膏印刷拒收
1)錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
2)有嚴(yán)重缺錫

7、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1)錫膏印刷成形佳;
2)錫膏印刷無偏移;
3)錫膏厚度測(cè)試符合要求;

8、二極管、電容錫膏印刷允許
1)錫膏量足;
2)錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
3)錫膏成形佳;
4)印刷偏移量少于15%。

9、二極管、電容錫膏印刷拒收
1)焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
2)錫膏偏移超過15%焊盤

10 、焊盤間距=1.25-
10.7MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
2)錫膏量均勻,厚度在測(cè)試范圍內(nèi);
3)錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
4)無偏移現(xiàn)象。

11 、焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許
1)錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接;
2)有偏移,但未超過15%焊盤;
3)錫膏厚度測(cè)試合乎要求;
4)爐后焊接無缺陷。

12、焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收
1)錫膏超過15%未覆蓋焊盤;
2)偏移超過15%;
3)錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;
4)錫膏印刷形成橋連。

13、焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1)各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2)錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象;
3)錫膏厚度符合要求。

14、焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收
1)錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現(xiàn)象;
2)錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi);
3)各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。
4)爐后焊接無缺陷。

15、焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收
1)錫膏超過10%未覆蓋焊盤;
2)偏移超過10%
3)錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;

16、焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)
1)各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2)錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象;
3)錫膏厚度符合要求

17、焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收
1)錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi);
2)各點(diǎn)錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;
3)爐后無少錫 假焊現(xiàn)象。

18、焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收
1)錫膏成型不良,且斷裂;
2)錫膏塌陷、橋接;
3)錫膏覆蓋明顯不足。

 

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