1、  SPI檢測(cè)

SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

2、  AOI檢測(cè)

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置在SMT貼片加工廠生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過一般放置在回流焊工序的后面，用來對(duì)回流焊接后的PCBA板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

3、X-RAY檢測(cè)

X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。主要用來檢測(cè)引腳位于下方的BGA芯片，可檢測(cè)BGA上橋接、空洞、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷。

3、  ICT檢測(cè)

ICT即自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。

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