1.圖形對(duì)準(zhǔn)：
        通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對(duì)中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：
        刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60 °。
    

3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：
       錫膏的滾動(dòng)直徑∮h ≈13~23mm較合適。
       ∮h過(guò)小易造成錫膏漏印、錫量少。
       ∮h過(guò)大，過(guò)多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無(wú)法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過(guò)多的錫膏長(zhǎng)時(shí) 間暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。
       在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：
        刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒(méi)有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。

5.印刷速度：
        由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過(guò)快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對(duì)太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。
        印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

6.印刷間隙：
       印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：
       錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過(guò)程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。
分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。
分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。

8.清洗模式和清洗頻率：
       清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）
鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。

SMT錫膏印刷要求及工藝性能

     施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)在印刷工藝。

印刷錫膏的要求如下：

1.施加的錫膏量要均勻，一致性好，錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間不能粘連，錫膏圖形與焊盤圖形要一致，不能錯(cuò)位。

2.在一般情況下，焊盤上單位面積的錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2.

3.錫膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，基板表面不允許被錫膏污染。

錫膏的物理化學(xué)性能，工藝性能直接影響SMT焊接的質(zhì)量。

1.錫膏的選擇

      錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對(duì)這些錫膏，我們做了工藝實(shí)驗(yàn)，對(duì)印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。

2.錫膏的正確使用與保管

      錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含量，合金粉末顆粒度，顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，環(huán)境溫度的變化，會(huì)引起黏度的波動(dòng)，因此，要控制環(huán)境溫度在23℃±3℃為最佳，由于目前錫膏印刷大多在空氣中進(jìn)行，環(huán)境濕度也會(huì)影響錫膏質(zhì)量，一般要求相對(duì)濕度控制在RH45%~70%，另外，印刷錫膏工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵，無(wú)腐蝕性氣體。目前組裝密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：

1)必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。

2)要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。

3)使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min

4)添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

5)免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過(guò)1小時(shí)，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

6)印刷后在4小時(shí)內(nèi)過(guò)回流焊。

7)免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒(méi)有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆](méi)有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8)需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

9)印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

3.檢驗(yàn)

   由于印刷錫膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷錫膏的質(zhì)量。檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和SPI檢驗(yàn)，目視檢驗(yàn)用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗(yàn)，窄間距時(shí)用SPI(錫膏檢查機(jī))檢驗(yàn)。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照IPC標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

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