SMT的特點(diǎn)

從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。

　　5、降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT工藝流程

根據(jù)不同的安裝要求，SMT工藝有以下不同的工藝流程：

1.全表面安裝（Ⅰ型）：

1）單面組裝：來料檢測(cè) --》 絲印焊膏--》 貼片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接--》 清洗 --》 檢測(cè) --》 返修

2）雙面組裝：

2.單面混裝（Ⅱ型）
表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。

來料檢測(cè) --》絲印焊膏--》 貼片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》檢測(cè) --》 返修

3.雙面混裝 （Ⅲ型）

A：來料檢測(cè) --》 PCB的B面點(diǎn)膠 --》 貼片 --》 固化 --》翻板 --》 PCB的A面絲印焊膏 --》 貼片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 檢測(cè) --》 返修 A面混裝，B面貼裝。(先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊)

B：來料檢測(cè) --》 PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --》 貼片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 檢測(cè) --》 返修 (先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況)

總結(jié)：采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)。

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

其表現(xiàn)在：

1、電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化。

4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5、電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。

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