1、錫珠

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。
5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。
13:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個.

2、短路
1.鋼網(wǎng)太厚、變形嚴重，或鋼網(wǎng)開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼網(wǎng)未及時清洗。
3.刮刀壓力設(shè)置不當或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流183度時間過長，（標準為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。
7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易炸開。
8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

3、位移
一）.在REFLOW之前已經(jīng)偏移：
1.貼片精度不精確。
2.錫膏粘接性不夠。
3.PCB在進爐口有震動。
二）.REFLOW過程中偏移：
1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當。
2.PCB在爐內(nèi)有無震動。
3.預(yù)熱時間過長，使活性失去作用。
4.錫膏活性不夠，選用活性強的錫膏。
5.PCB PAD設(shè)計不合理。

4、立碑
1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。
3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。
5.錫膏印刷后放置過久，FLUX揮發(fā)過多而活性下降。
6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

5、空焊
1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當降低下面溫度。
2.PAD或周圍有測試孔，回流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共面度不好。
6.引腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。

更多詳情敬請關(guān)注以下二維碼