在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
1、回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
2、波峰焊:使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
3、波峰焊和回流焊接的區(qū)別:
(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。
(2)回流焊時(shí),PCB線路板上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí),PCB線路板上爐前并沒有焊料,焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。
在PCBA加工中,波峰焊接和回流焊接是兩個(gè)重要的工藝。焊接的結(jié)果決定著PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。
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