一、目的：

建立電子廠SMT質(zhì)量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。

二、范圍：
適用于電子廠SMT貼片焊接生產(chǎn)車間。

三、電子廠SMT貼片焊接加工質(zhì)量管控內(nèi)容清單:

（一）新機種導(dǎo)入管控

1:安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會議，主要說明 試產(chǎn)機種生產(chǎn)工藝流程、要求 各工位之品質(zhì)重點。
2：制造部按生產(chǎn)工藝流程進行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進行記錄。
3：品質(zhì)部需對試產(chǎn)機種進行首件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報告(試產(chǎn)報告以郵件發(fā)送至我司工程）

（二）ESD管控

1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);
3.轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；
5.設(shè)備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設(shè)備需評估外引獨立接地線；

(三）MSD管控

1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制規(guī)范
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年。
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標(biāo)明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs。
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存。
（4） 超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用。
（5） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP。
3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

近幾年，隨著電子市場發(fā)生較大變化，各類元器件也發(fā)展非常快，如01005、03015,0.25球徑BGA均被大量導(dǎo)入，給我們的SMT制造帶來新的機遇，同時對SMT制造工藝及生產(chǎn)設(shè)備帶來新的挑戰(zhàn)，提升品質(zhì)直通率成為企業(yè)非常關(guān)鍵的一步。

(四）PCB管制規(guī)范

1 PCB拆封與儲存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用。
（2） PCB板制造日期在2個月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示拆封日期。
（3） PCB板制造日期在2個月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢。

2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時。
（2） PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時。
（3） PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時。
（4） PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時。
（5） 烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用。
（6） PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。

PCB質(zhì)量管制規(guī)范

3.IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進先出”為原則。
3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時內(nèi)使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時;
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲。

（五）條碼管控

1.對應(yīng)訂單，我司均會發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現(xiàn)異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。

（六）報表管控

1.對相應(yīng)機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內(nèi)容包括（序列號，不良問題、時間段、 數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。
2.生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達3%時品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn)OK后才可繼續(xù)生產(chǎn)。
3.對應(yīng)機種貴司每月底須統(tǒng)計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發(fā)至我司品質(zhì)、工藝。

（七）印刷管控

1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏。
2.錫膏需在2-10℃內(nèi)存儲，按先進先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。
3.絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產(chǎn)絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應(yīng)治具注明治具編號，便于出現(xiàn)異常時確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測試爐溫數(shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達至我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時分析異常原因，調(diào)好之后重點檢查異常問題點。

（八）貼件管控

1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對應(yīng)機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標(biāo)記。

（九）回流管控

1.在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。
2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率 降溫斜率 恒溫溫度 恒溫時間 熔點（217℃）  220以上時間。
1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec
3.產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。
4.不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；

（十）貼件外觀檢查

1.BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。
2.BOT，TOP面必須過AOI檢測質(zhì)量檢查。
3.檢驗不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確；
4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報表統(tǒng)計超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H無改善停機整改；

（十一）后焊

1.無鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點溫度的最低值為235℃。 3)波峰焊基本設(shè)置要求： a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.傳送速度為：0.8～1.5米/分鐘； c.夾送傾角4-6度； d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi； e.針閥壓力為2-4Psi；
2.插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。

（十二）測試

1.ICT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上ICT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。
2.FCT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上FCT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應(yīng)于PCB板上的序列號對應(yīng)，NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報表。

（十三）包裝

1.制程運轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；
2.貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板。
3.膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，外箱標(biāo)示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號、品名、數(shù)量、送貨日期。

（十四）維修

1.各段維修產(chǎn)品做好報表統(tǒng)計，型號、不良類型、不良數(shù)量；
2.維修參照IPQC確認(rèn)封樣更換、維修元件；
3.維修產(chǎn)品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打“.”區(qū)分；
4.SMT維修后產(chǎn)品需AOI自動光學(xué)檢測儀，功測維修后產(chǎn)品需功能全測；
5.尾數(shù)、維修、補板產(chǎn)品，必須安排測試，嚴(yán)禁不測試直接出貨。

（十五）出貨

1.出貨時需附帶FCT測試報表，不良品維修報表，出貨檢驗報告，缺一不可。

（十六）異常處理

1.物料異常由工廠郵件及電話反公司上層確認(rèn)處理；
2.電子SMT貼片工廠制程端，不良率超過3%需做檢討改善；
3.出貨產(chǎn)品需保證產(chǎn)品質(zhì)量，接到異常反饋在2H-4H內(nèi)確認(rèn)處理，不良品做隔離返檢，同類問題連續(xù)反饋2次無改善，給予xxx元處罰。

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