隨著科技的進(jìn)步和人們生活水平的提高，人們對(duì)智能電子產(chǎn)品要求是“輕、薄、小、高性能、多功能”，電子產(chǎn)品的小型化和集成化成了其發(fā)展的主流方向;表面貼裝技術(shù)SMT作為第4代封裝技術(shù)被譽(yù)為90年代世界十大新技術(shù)之一。

以其成本低、集成度高、電子組件重量輕、易于自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于微電子電路，在SMT制程中，電子元器件通過焊盤錫膏過回流焊融化與PCB印刷電路板剛性連接形成組件。

SMT回流焊溫度曲線設(shè)置與工藝流程

電子廠SMT回流焊工藝參數(shù)對(duì)回流焊溫度曲線關(guān)鍵指標(biāo)的影響，為回流焊接工藝參數(shù)的設(shè)置和調(diào)整提供借鑒;SMT表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、浸潤、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為個(gè)人在互聯(lián)網(wǎng)收集整理，如果有誤或偏差請(qǐng)各位前輩不吝指教。

電子制造的SMT回流爐焊接，是PCBA電子線路板組裝作業(yè)中的重要工序，如果沒有很好的掌握它，不但會(huì)出現(xiàn)許多“臨時(shí)故障”還會(huì)直接影響焊點(diǎn)的壽命。

SMT回流焊測溫儀幾乎都有了，可是還有很多用戶沒有對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行測溫認(rèn)證、調(diào)整溫度設(shè)置；有的用戶使用測溫了，卻沒有掌握焊接工藝要點(diǎn)，又無法優(yōu)化工藝；這樣一來，浪費(fèi)了大量的電費(fèi)，產(chǎn)品質(zhì)量也得不到很好的保障！

正確設(shè)定回流爐溫度曲線節(jié)能環(huán)保：

那么什么是SMT回流焊呢？

SMT回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先配到印制板焊盤上的錫膏軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥?/span>PCB板材上，回流焊是專門針對(duì)SMD表面貼裝器件的。

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD焊接；之所以叫“回流焊”是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

SMT電子貼片加工廠在選購SMT回流焊的時(shí)候，都希望買到最好的SMT回流焊；術(shù)業(yè)有專攻，各有所長，各有優(yōu)缺點(diǎn)。還有各公司的工藝指標(biāo)側(cè)重點(diǎn)不同，電子廠SMT貼片焊接車間在SMT生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性的所用回流爐能力的影響。

全熱風(fēng)回流焊是SMT大生產(chǎn)中重要的工藝環(huán)節(jié)，它是一種自動(dòng)群焊過程，成千上萬個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內(nèi)一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)于數(shù)字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量。

優(yōu)化好SMT回流焊的焊接效果，人們都知道關(guān)鍵是設(shè)定回流爐的爐溫曲線，有關(guān)回流爐的爐溫曲線，許多專業(yè)文章中均有報(bào)導(dǎo)，但面對(duì)一臺(tái)新的全熱風(fēng)回流爐，如何盡快設(shè)定回流焊溫度曲線呢？這就需要我們首先對(duì)所使用的錫膏中金屬成分熔點(diǎn)、活性溫度等特性有一個(gè)全面了解。

對(duì)全熱風(fēng)回流爐的結(jié)構(gòu)，包括加熱溫區(qū)的數(shù)量、熱風(fēng)系統(tǒng)、加熱器的尺寸及其控溫精度、加熱區(qū)的有效長度、冷卻區(qū)特點(diǎn)、傳送系統(tǒng)等應(yīng)有一個(gè)全面認(rèn)識(shí)，以及對(duì)焊接對(duì)象——表面貼裝組件(SMD)尺寸、元件大小及其分布做到心中有數(shù)，不難看出，回流焊是SMT工藝中復(fù)雜而又關(guān)鍵的一環(huán)，它涉及到材料、設(shè)備、熱傳導(dǎo)、焊接等方面的知識(shí)。

如何正確的設(shè)定回流焊溫度曲線：

首先我們要了解回流焊的幾個(gè)關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類：

影響爐溫的關(guān)鍵地方是：

各溫區(qū)的溫度設(shè)定數(shù)值
各加熱馬達(dá)的溫差
鏈條及網(wǎng)帶的速度
錫膏的成份
PCB板的厚度及元件的大小和密度
加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度
加熱區(qū)的有效長度及冷卻的特點(diǎn)等

SMT回流爐溫區(qū)工作原理就是當(dāng)組裝PCB板在金屬網(wǎng)式或雙軌式輸送帶上，通過回焊爐各溫區(qū)段的熱冷行程（例如8熱2冷之大型機(jī)，總長5-6m無鉛回焊爐），以達(dá)到錫膏熔融及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的。

SMT回流焊的分區(qū)情況：

預(yù)熱區(qū)（又名：升溫區(qū)）——恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)）——回流區(qū)——冷卻區(qū)

初步SMT回流焊爐溫設(shè)定：

1、看錫膏類型，有鉛還是無鉛？還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑均勻混合而成的膏體。焊膏中的助焊劑（點(diǎn)擊助焊劑的特性）主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑四類原物質(zhì)構(gòu)成。溶劑決定了焊膏所需的干燥時(shí)間，為了增加焊膏的粘度使之具備良好流變性加入了合成樹脂或松香，活性劑是用來除合金所產(chǎn)生的氧化物以清潔面焊盤，抗垂流劑的加入有助于合金粉末在焊膏中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，避免沉降現(xiàn)象。

衡量焊膏品質(zhì)的因素很多，在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)重點(diǎn)考慮以下的焊膏特性。

(1)根據(jù)電路板表面清潔度的要求決定焊膏的活性與合金含量。

(2)根據(jù)錫膏印刷設(shè)備及生產(chǎn)環(huán)境決定焊膏的粘度、流變性及崩塌特性。

(3)根據(jù)工藝要求及元件所能承受的溫度決定焊膏的熔點(diǎn)。

(4)根據(jù)焊盤的最小腳間距決定焊膏合金粉末的顆粒大小。

2、 看PCB板厚度是多少?此時(shí)結(jié)合以上1、2點(diǎn)，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)就有個(gè)初步的爐溫了。

3、 再看PCB板材，具體細(xì)致設(shè)定一下回流區(qū)的爐溫。

4、 再看PCB板上的各種元器件，考慮元件大小的不同、特殊元件、廠家要求的特殊元件等方面，再仔細(xì)設(shè)定一下爐溫。

5、 還得考慮一下爐子的加熱效率，因?yàn)楫?dāng)今回流爐有很多種，其加熱效率是各個(gè)不一樣的，所以這一點(diǎn)不應(yīng)忽視掉。

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