一般smt生產(chǎn)流程包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。眾多設(shè)備里貼片機(jī)往往會占到整條生產(chǎn)線投資的70%以上，因此貼片機(jī)的選擇非常重要。

　　印刷機(jī)有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設(shè)備連接，需要人為干預(yù)(例如傳送板子)，但結(jié)構(gòu)簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機(jī)，自動化程度高，高效率適用于規(guī)?；a(chǎn)。

　　至于貼片機(jī)，無論是大型機(jī)廠商還是對中型機(jī)廠商，所推薦的SMT生產(chǎn)線一般由2臺貼片機(jī)組成：片式Chip元件貼片機(jī)和IC元件貼片機(jī)。也可以只使用一臺多功能貼片機(jī)，多功能貼片機(jī)可以完成所有元件的貼裝，減少投資，較適合中小企業(yè)投資。

　　回流焊接設(shè)備正向著高效、多功能、智能化發(fā)展，其中有具有獨特的多噴口氣流控制的回流焊爐、帶氮氣保護(hù)的回流焊爐、帶局部強(qiáng)制冷卻的回流焊爐、可以監(jiān)測元器件溫度的回流焊爐、帶有雙路輸送裝置的回流焊爐、帶中心支撐裝置的回流焊爐等。除了上述這些新型回流焊爐外，智能化再流爐也已經(jīng)出現(xiàn)了，其調(diào)整運轉(zhuǎn)由內(nèi)置計算機(jī)控制，在window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤或光筆輸入各種數(shù)據(jù)，又可迅速地從內(nèi)存中取出或更換回流焊工藝曲線，節(jié)省調(diào)整 時間，提高了生產(chǎn)效率。

　　smt生產(chǎn)線工藝流程可歸納為：印刷 (紅膠/錫膏) --> 檢測 (可選SPI自動或者目視檢測) --> 貼裝 (先貼小器件后貼大器件：高速Chip貼片機(jī)+多功能集成電路貼片機(jī)) --> 檢測 (可選AOI自動光學(xué)或目視檢測) --> (紅膠固化) --> 回流焊接 (采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行表面貼裝元件焊接) --> 檢測 (可分AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修 (使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等) --> 插件 (通孔元器件自動插件或手工插件) --> 波峰焊接 (采用波峰焊進(jìn)行通孔插件焊接) --> (清洗) --> 檢測 (可選AOI自動光學(xué)或目視檢測) --> 維修 (使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等) --> 分板 (手工或者分板機(jī)進(jìn)行分板) --> 檢測 (可分ICT在線測試及FCT功能性測試檢測) --> 維修 (使用工具：焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)

smt工藝流程也可以簡化為：印刷 => 貼片 => 焊接 => 檢修

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