SMT物料分類與管理
一、SMT基礎(chǔ)知識
什么是SMT
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT 基本工藝構(gòu)成要素
錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->光學檢測-->維修-->分板
SMT焊接工藝—波峰焊和回流焊的區(qū)別
波峰焊通常用于插件式板卡,而回流焊用于貼片式板卡。
波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘→波峰焊→切除多余插件腳→檢查。
二、SMT物料分類
1、電阻
電阻器的含義:在電路中對電流有阻礙作用并且造成能量消耗的部分叫電阻.
電阻器的英文縮寫:R(Resistor)及排阻RN
電阻器的常見單位:歐姆,千歐姆(KΩ), 兆歐姆(MΩ)
電阻器在電路中用“R”加數(shù)字表示,如:R15表示編號為15的電阻。
數(shù)碼標示法主要用于貼片等小體積的電路,在三為數(shù)碼中,從左至右第一,二位數(shù)表示有效數(shù)字,第三位表示10的倍冪或者用R表示(R表示0.)如:472 表示 47×100Ω(即4.7KΩ);104則表示100KΩ的電阻器。
電阻器精度等級 :±1%、±2% 、±5%等
SMT電阻的尺寸表示:用長和寬表示(如0201,0603,0805,1206等,具體如0201表示長為0.02英寸寬為0.01英寸)。
額定功率為電阻在電路中允許消耗的最大功率( P=UI)。電阻的額定功率也有標稱值,常用的有 1/ 32至1W。選用電阻的時候,要留一定的余量。
2、電容
電容器的含義:衡量導體儲存電荷能力的物理量.
電容器的英文縮寫:C (capacitor)
電容器在電路中的表示符號:C
電容器常見的單位:毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)
電容的作用:隔直流,旁路,耦合,濾波,補償,充放電,儲能等
電容器的特性: 電容器容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。電容的特性主要是隔直流通交流,通低頻阻高頻。
電容器在電路中一般用“C”加數(shù)字表示.如C25表示編號為25的電容。
電容器的主要性能指標是: 電容器的容量(即儲存電荷的容量),耐壓值(指在額定溫度范圍內(nèi)電容能長時間可靠工作的最大直流電壓或最大交流電壓的有效值)耐溫值(表示電容所能承受的最高工作溫度。).
根據(jù)介質(zhì)的不同,分為陶瓷、云母、紙質(zhì)、薄膜、電解電容幾種。
電解電容通常是有極性的。
3、電感
電感器的英文縮寫:L (Inductance)
電感器的國際標準單位是: H(亨利),mH(毫亨),uH(微亨),nH(納亨);
電感器的特性:通直流隔交流;通低頻阻高頻。
電感器的作用:濾波,陷波,振蕩,儲存磁能等。
電感器的分類:空芯電感和磁芯電感
電感封裝存在多種方式:0603、0805等,帶磁性和外罩的封裝,純磁芯插件、貼片
電感選擇的考量:工作電流、頻率、等效電阻等。
4、磁珠
電感是儲能元件,而磁珠是能量轉(zhuǎn)換(消耗)器件。電感多用于電源濾波回路,磁珠多用于信號回路,用于EMC對策。
磁珠的英文縮寫:FB、B (Ferrite Bead)
磁珠的單位:歐姆@100MHz
磁珠的封裝:0603、0805、插件等。
5、半導體二極管
英文縮寫:D (Diode),電路符號是
半導體二極管在電路中常用“D”加數(shù)字表示,如:D5表示編號為5的半導體二極管。
硅二極管在兩極加上電壓,并且電壓大于0.6V時才能導通,導通后電壓保持在0.6-0.8V之間.
鍺二極管在兩極加上電壓,并且電壓大于0.2V時才能導通,導通后電壓保持在0.2-0.3V之間.
半導體二極管可分為整流、檢波、發(fā)光、光電、變?nèi)莸茸饔谩?/span>
TVS等用于EMI防護。
封裝形式:插件、0402、0603、特定封裝等
二極管選擇考量
6、三極管、MOS管
三極管、MOS管在電路中常用Q加數(shù)字表示。
三極管、MOS管常見封裝SOT-23-3、插件、SOT223等
選型考量:工作模式、工作電流、溫度等
7、晶體晶振
石英晶體諧振器簡稱晶體,石英晶體振蕩器簡稱晶振。石英晶體必須接入振蕩線路才有信號輸出,而晶體振蕩器本身帶有振蕩電路,所以有電源供電就能有信號輸出。
晶體在電路中通常用X或者Y加數(shù)字表示,晶振通常用OSC加數(shù)字表示。
8、集成電路分類
電源、控制器、存儲器、門電路、模擬開關(guān)電路、濾波電路、接口控制器
集成電路在電路中常用U加數(shù)字表示
(一)集成電路種類繁多,為了使用方便,我們這里只分成5類
(1)控制器(2)存儲器(3)電源(4)模組(5)周邊器件
1.控制器
ARM CPU、單片機、DSP
2.存儲器
SDRAM、DDR、EEPROM、FLASH
3.電源
PMU、LDO、DC/DC step down、DC/DC boost
4.模組
GPS、WIFI、BT、ZIGBEE、2G-3G通信
5.周邊器件
門電路 74系列、電平匹配電路
模擬開關(guān)、掉電復位、IC卡控制器、通信協(xié)議轉(zhuǎn)換器件、RTC器件、傳感器
9、接插件
接插件在電路中常用J或者 CON加數(shù)字表示
FPC連接器、板對線連接器、板對板接插件、彈片、頂針、輕觸開關(guān) 、卡槽、USB座。
(二)芯片封裝的辨別
1、常見芯片的封裝通常會遵循一定的規(guī)則。
2、特殊芯片封裝可能完全由產(chǎn)商自己定義,需要反復檢查。
3、細心謹慎是唯一原則
4、各種電子物料都有自己的PCB封裝,PCB封裝正確與否關(guān)系重大。
5、PCB封裝與設(shè)計、采購、生產(chǎn)都關(guān)系重大,是需要各個環(huán)節(jié)反復確認的一項重要內(nèi)容。
6、PCB封裝種類繁多,需要細心及不厭其煩的投入精力。
芯片常見封裝
BGA、SOP、QFP、SSOP、DIP、SOIC、QFN
三、SMT庫存管理--器件安全特性
1、潮敏類(也叫濕敏)
2、熱敏類
3、靜電類
1、潮敏類
(1)潮敏等級Moisture Sensitivity Levels
(2)潮敏器件管理方法
登記潮敏器件(包裝袋等)
監(jiān)測庫存環(huán)境
監(jiān)測潮敏卡
使用前烘烤判斷
使用中環(huán)境監(jiān)控
2、熱敏類
物料不可暴曬
存儲溫度敏感器件按要求存放
防火防塵,遠離電器排風
3、靜電類
禁止直接與人體接觸
禁止直接與透明膠帶接觸
運轉(zhuǎn)托盤材料選擇
庫存管理主要指元器件的存放分類要求,元器件在采購時,一般分為樣品采購和批量采購。所以,在存放時,建議也按此分類。
樣品的使用應該是立等可取的,且物品使用周期短,消耗快,所以管控要求不嚴格,常態(tài)下注意靜電即可。
批量采購的物料,考慮到生產(chǎn)周期較長,流轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)多,且流轉(zhuǎn)過程中可靠性沒有保障,所以盡量要求原包裝流轉(zhuǎn),長時間儲存的位置,儲存環(huán)境溫濕度要符合要求,且人員要有基本的防護知識體系。
通常來說,SMT物料在0攝氏度以上的室溫環(huán)境下存儲是沒有問題的,部分器件對溫度較敏感,則要控制溫度范圍。
濕度方面,在保證包裝(MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋,該袋同時要考慮ESD保護功能)的密封性基礎(chǔ)上,通常把SMT物料放在防潮箱里,防潮箱濕度<15%。
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