一、概述

貼片圖形設(shè)計(jì)是 PCB 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。它的作用較為明顯，即可以決定設(shè)備元件在焊盤上應(yīng)該放置的位置，同時(shí)它可以判斷焊盤的焊點(diǎn)是否可靠，焊接過程是否會(huì)出現(xiàn)危險(xiǎn)或缺陷，以及它對(duì)焊盤的清洗方面和維修方面都有著一定的重要作用。此外，它對(duì)于焊盤的可測試性也有著一定的幫助。焊盤的平面設(shè)計(jì)是決定表面裝配工藝性的關(guān)鍵因素之一。然而，不同規(guī)格、不同結(jié)構(gòu)的 SMC/SMD 表面貼裝元件，制造商也實(shí)現(xiàn)了同一元件的功能，其包裝形式也可能不同，對(duì)于給定的包裝類別，其尺寸有一些不同。由于制造商的不同，使得焊頭的寬度尺寸是最重要的，再加上尺寸公差有很多限制，所以焊接板的圖形設(shè)計(jì)非常復(fù)雜。因此，我們制定并建立了自己的內(nèi)部規(guī)范，通過對(duì)焊盤圖形設(shè)計(jì)的有效控制，以此來降低設(shè)計(jì)圖紙的復(fù)雜程度，提高焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性。表面裝配墊的設(shè)計(jì)與表面裝配中對(duì)合適零件的選擇及焊接工藝方法都有著密切的聯(lián)系。正確的襯墊應(yīng)該和所選零件的尺寸相合，并可用于與不同制造商略有不同的零件。它能適應(yīng)不同的工藝，最大限度地滿足布置和布線的要求。

二、焊盤圈形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

（一）表面組件的選擇與焊盤的設(shè)計(jì)之間的關(guān)系

選擇合適的元器件的原則是在保證元器件的功能和性能得到滿足的基礎(chǔ)上，保證所選的零件符合系統(tǒng)和電路的原理，還遵守了裝配工藝形式的要求。此外，選擇合適的供貨商提供元器件，要確保供貨商的數(shù)量，不要每一次都改變供貨商。這樣做，可以在一定程度上減少平面設(shè)計(jì)存在的一些誤差，以至于增加了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。畢竟，不一樣的元器件，在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的因素也不一樣。

（二）矩形無源元件焊盤圖形設(shè)計(jì)

不同的元件，其構(gòu)件的數(shù)據(jù)不同，采用的焊接技術(shù)也不能相同，要有所區(qū)別。因此，對(duì)于無源元件來說，好的焊接工藝就是波峰焊和回流焊這兩種焊接方式。又由于不一樣的焊接方法和工藝，它們焊接時(shí)的熱量分布也不一樣，不同工藝的焊盤圖形尺寸也不同，所以，為了更加地優(yōu)化焊接圖形，就需要更好地了解焊接圖形的設(shè)計(jì)。不過最主要的原因其實(shí)是，元件在焊接過程中，很容易出現(xiàn)移動(dòng)和直立。不過，這樣的問題，在采用波峰焊這種方式時(shí)，由于采用了粘合劑，所以元件的這些問題出現(xiàn)的幾率并不頻繁。因此，為回流焊設(shè)計(jì)的焊盤模式適用于波峰焊。顯然，矩形元件焊盤在波峰焊和回流焊工藝中的圖形設(shè)計(jì)是可取的。

（三）SOIC、PLCC 焊盤圓形分析

在過去，SOIC、PLCC 和 QFP 元件的焊盤圖案都是矩形的。圓形焊接是印刷電路生產(chǎn)的一種良好選擇。主要原因如下 :( 首先改善 PCB 表面的食品 / 鉛焊接層的平面厚度；其次離子污染少，邊角樹枝狀突性生長減少；最后是焊盤間線路更緊密。

三、設(shè)計(jì)印制板時(shí)與埠盤的關(guān)鍵

（1）對(duì)稱性。自行設(shè)計(jì)襯墊時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱使用的襯墊，即襯墊的形狀和尺寸應(yīng)完全相同，圖形的位置應(yīng)完全對(duì)稱。

（2）CAD 系統(tǒng)。設(shè)計(jì)焊盤圖形時(shí)以 CAD 系統(tǒng)中的焊盤和線條為元素來沒計(jì)。這樣，如果以后圖形需要一些改進(jìn)，也可以根據(jù)現(xiàn)有的依據(jù)進(jìn)行再編輯。

（3）標(biāo)志。一般來講，焊盤內(nèi)是不能存在一些帶有字符或者是圖像的標(biāo)志的，所以，如果需要印刻上標(biāo)志的話，標(biāo)志符號(hào)的位置必須保證它離焊盤的邊緣有一段距離，大于 0.5mm。除此之外，如果有焊盤沒有外引器件，那么就要確定它的媒盤之間不存在通孔，這樣才能保證清洗時(shí)焊盤的質(zhì)量不出問題。

（4）引腳。對(duì)于每個(gè)元器件必須正確標(biāo)注所有引腳的順序號(hào)，以免引線接腳混淆。同時(shí)，對(duì)于距離引腳中心 0.65mm，或者大于此距離的其他細(xì)間距元件，在焊盤圖形的對(duì)角線方向上面，增加兩個(gè)用于光學(xué)定位的標(biāo)志，對(duì)稱的裸銅標(biāo)志就可以。這樣可以大大減少問題的出現(xiàn)，是整個(gè)設(shè)備的質(zhì)量得到保證。

四、注意問題

（一）印刷板

在 PCB 板上，需要保留導(dǎo)電圖案 ( 如互連線、接地線、相互導(dǎo)體等 )，并且使用的還要是裸銅箔，不要用其他的材料。這就代表著，由于金屬鍍層和熔點(diǎn)是低于焊接溫度的，因此，涂層不應(yīng)該允許避免開裂或起皺的焊接電阻鍍膜的網(wǎng)站，以保證 PCB 板的焊接質(zhì)量和外觀。

（二）查選資料

檢查或調(diào)用焊盤尺寸圖形數(shù)據(jù)時(shí)，一定要選擇與自己組件的各項(xiàng)數(shù)據(jù)都符合的尺寸，還要保證它們互相匹配。工作人員需要克服面對(duì)數(shù)據(jù)分析時(shí)，不經(jīng)過分析比較就直接在軟件庫中進(jìn)行復(fù)制。以及直接使用 pad 現(xiàn)有的圖形這種不良習(xí)慣，也是需要改正的。除了這些，在焊盤圖形尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)、檢查或調(diào)用時(shí)，有必要區(qū)分您選擇的組件及其代碼，焊接相關(guān)尺寸等。

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